深圳市强博康资讯有限公司
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书籍编号
编 号 书 名 类 别 价 格 邮寄费
SMT-001 《BGA&CSP组装技术》 SMT技术 40 10
SMT-002 《SMT工程师使用手册》2005版 SMT技术 50 10
SMT-003 《SMT工程师技能测定精编》 SMT技术 40 10
SMT-004 《Flip-Chip组装技术》 SMT技术 60 10
SMT-005 《李宁成博士研讨会文集》 SMT技术 80 10
SMT-006 《焊锡膏印刷品质与控制》2003最新推出 SMT技术 40 10
SMT-007 《无铅焊接技术手册》2003最新推出 SMT技术 130 10
SMT-008 《无铅技术应用标准》2003最新推出 SMT技术 60 10
SMT-009 《无铅焊接应用标准》（2006-4） SMT技术 120 10
SMT-010 《可制造性DFM》专刊（2004-1） SMT技术 60 10
SMT-011 《无铅焊接面临问题及解决方法》（2004-3） SMT技术 50 10
SMT-012 《表面贴装技术适用标准集》（2004-4） SMT标准 60 10
SMT-013 《极小Chip部品组装工艺技术》（2005） SMT技术 40 10
SMT-014 《无铅焊接工艺设计》（2005） SMT技术 60 10
SMT-015 《电子部品无铅化技术专辑》（2005） SMT技术 60 10
SMT-016 《低温系无铅焊料的研发与应用》（2005） SMT技术 40 10
SMT-017 《电子组装的故障分析与对策技巧》（2006） SMT技术 60 10
SMT-018 《无铅焊接可靠性手册》（2006） SMT技术 60 10
SMT-019 《精益制造的SMT企业管理》（2006/8/15出版） SMT管理 60 10
SMT-020 《无铅焊接技术》 SMT技术 120 10
SMT-021 《首届SMT学术研讨会论文集》 SMT技术 80 10
SMT-022 《第二届SMT学术研讨会论文集》 SMT技术 80 10
SMT-023 《第四届SMT学术研讨会论文集》 SMT技术 100 10
SMT-024 《第五届SMT/SMD学术研讨会论文集》 SMT技术 150 10
SMT-025 《SMT与片式元器件》 SMT技术 50 10
SMT-026 《实用SMT设计制造技术》 SMT技术 120 10
SMT-027 《现代微电子封装技术》 SMT技术 150 10
SMT-028 《片式元件用户选购手册》 SMT技术 100 10
SMT-029 《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 SMT技术 120 10
SMT-030 《表面贴装技术基础》 SMT技术 80 10
SMT-031 《实用表面组装技术基础》 SMT技术 120 10
SMT-032 《SMT电路可制造性设计》 SMT技术 80 10
SMT-033 《锡焊技术及无铅焊接工艺与设备》 SMT技术 80 10
SMT-034 《SMT丝网印刷技术论文汇编》 SMT技术 80 10
SMT-035 《X-Ray检测技术论文集》 SMT技术 40 10
SMT-036 《AOI论文集》 SMT技术 80 10
SMT-037 《SMT电子工艺材料》 SMT技术 120 10
SMT-038
SMT-039 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》（中文） IPC标准 800 含邮费
SMT-040 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》（英文） IPC标准 954 含邮费
SMT-041 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》电子档 IPC标准 998 含邮费
SMT-042 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》中（繁体）英文对照 IPC标准 700 含邮费
SMT-043 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》（中文） IPC标准 500 含邮费
SMT-044 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》（英文） IPC标准 866 含邮费
SMT-045 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》电子档（英文） IPC标准 910 含邮费
SMT-046 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》（中文） IPC标准 800 含邮费
SMT-047 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》（英文） IPC标准 954 含邮费
SMT-048 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》电子档（中文） IPC标准 998 含邮费
SMT-049 《IPC-T-50G Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 电子电路互连与封装术语及定义》（中文） IPC标准 待定 含邮费
SMT-050 《IPC-7711/21 Rework and Repair Guide电子组件的返工和维修》（英文） IPC标准 2273 含邮费
SMT-051 《IPC-7711/21 Rework and Repair Guide电子组件的返工和维修》电子档（英文） IPC标准 2318 含邮费
SMT-052 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1电气与电子装配焊接要求》（中文） IPC标准 520 20
SMT-053 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1电气与电子装配焊接要求》（英文） IPC标准 778 含邮费
SMT-054 《IPC J-STD-002 Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires元件引线、焊接端头、接线片及导线的可焊性测试》（英文） IPC标准 426 含邮费
SMT-055 《IPC J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性测试方法》（英文） IPC标准 426 含邮费
SMT-056 《IPC J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes焊接用助焊剂要求》（英文） IPC标准 515 含邮费
SMT-057 《IPC J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes - includes Amendment 1电子级焊膏能用要求和测试方法》（英文） IPC标准 515 含邮费
SMT-058 《IPC J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys & Fluxed & Non-Fluxed Solid Solders电子应用的软钎焊合金和助焊剂及无助焊固态焊料的通用要求和测试方法》（英文） IPC标准 515 含邮费
SMT-059 《IPC J-STD-020 IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Device塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级》（英文） IPC标准 515 含邮费
SMT-060 《IPC J-STD-012 Implementation of Flip Chip & Chip Scale Technology倒装芯片及芯片封装技术的应用》（英文） IPC标准 778 含邮费
SMT-061 《IPC J-STD-013 BGA Implementation of Ball Grid Array & Other High Density Technology及其它高密度封装技术的应用》（英文） IPC标准 778 含邮费
SMT-062 《IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes波峰焊回流焊接工艺温度曲线指南》（英文） IPC标准 515 含邮费
SMT-063 《IPC-SM817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安装绝缘性胶粘剂通用要求》（英文） IPC标准 426 含邮费
SMT-064 《IPC-6013 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards有机多芯片组件安装和互连结构的性能和评价技术要求》（英文） IPC标准 866 含邮费
SMT-065 《IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components非集成电路元件的组装过程的模拟评价》（英文） IPC标准 515 含邮费
SMT-066 《IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components印制板组装件的电子元件焊接工艺指南》（英文） IPC标准 515 含邮费
SMT-067 《IPC-7525 Stencil Design Guidelines模板设计指南》（英文） IPC标准 426 含邮费
SMT-068 《IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments表面安装焊接性能试验方法和鉴定要求》（英文） IPC标准 515 含邮费
SMT-069 《IPC-9850 Surface Mount Placement Equipment Characterization - KIT表面贴装设备性能检测方法》（英文） IPC标准 778 含邮费
SMT-070 《IPC-1066 Marking.Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-Free Assemblies,Components and Devices-FREE DOWNLOAD在无铅组装件、元件和器件中识别无铅和其它公告材料的标记、符号和标签》（英文） IPC标准 338 含邮费
SMT-071 《IPC-SM-785Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面贴装组件的可靠性回速测试指南》（英文） IPC标准 515 含邮费
SMT-072 《IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Solder Mask includes Amend. 1永久性阻焊剂的性能及鉴定》（英文） IPC标准 426 含邮费
SMT-073 《IPC-7351Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard表面安装器件和焊盘图形标准通用要求》（英文） IPC标准 954 含邮费
SMT-074 《IPC-7095 Design & Assembly Process Implementation for BGA''s BGA的设计和组装工艺的实施》（英文） IPC标准 690 含邮费
SMT-075 IPC-D-325 印制板设计文件图册要求Documentation Requirements for Printed Boards IPC标准 515 含邮费
SMT-076 IPC-PE-740 Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除 IPC标准 1921 含邮费
SMT-077 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册 IPC标准 2010 含邮费
SMT-078 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范 IPC标准 338 含邮费
SMT-079 IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1） IPC标准 866 含邮费
SMT-080 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 IPC标准 690 含邮费
SMT-081 IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1) IPC标准 515 含邮费
SMT-082 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试 IPC标准 515 含邮费
SMT-083 IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范 IPC标准 515 含邮费
SMT-084 IPC-QE-605APrinted Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价 IPC标准 690 含邮费
SMT-085 IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范 IPC标准 426 含邮费
SMT-086 IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能 IPC标准 426 含邮费
SMT-087 IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范 IPC标准 426 含邮费
SMT-088 IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 IPC标准 602 含邮费
SMT-089 IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范 IPC标准 778 含邮费
SMT-090 IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则 IPC标准 426 含邮费
SMT-091 IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式 IPC标准 426 含邮费
SMT-092 IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则 IPC标准 426 含邮费
SMT-093 IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要 IPC标准 2537 含邮费
SMT-094 IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范 IPC标准 866 含邮费
SMT-095 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 IPC标准 690 含邮费
SMT-096 IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 IPC标准 690 含邮费
SMT-097 IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 IPC标准 515 含邮费
SMT-098 IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计 IPC标准 602 含邮费
SMT-099 IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射频/微波电路板设计指南 IPC标准 515 含邮费
SMT-100 IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 高速高频用基材规范 IPC标准 602 含邮费
SMT-101 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的检验和测试 IPC标准 515 含邮费
SMT-102 IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则 IPC标准 515 含邮费
SMT-103 IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 挠性电路纲要 IPC标准 2978 含邮费
SMT-104 IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料 IPC标准 602
含邮费
SMT-105 IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films
挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜 IPC标准 602 含邮费
SMT-106 IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry 挠性金属箔去电应用于柔性电路组装 IPC标准 602 含邮费
SMT-107 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1） IPC标准 866 含邮费
SMT-108 IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册 IPC标准 866 含邮费
SMT-109 IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则 IPC标准 602 含邮费
SMT-110 IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范 IPC标准 338 含邮费
SMT-111 IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料标准手册 IPC标准 2978 含邮费
SMT-112 IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards 刚性及多层印制板用基材规范 IPC标准 866 含邮费
SMT-113 IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多层印制板用芯板结构选择导则 IPC标准 338 含邮费
SMT-114 IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制线路用金属箔 IPC标准 426 含邮费
SMT-115 IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂树脂金属箔 IPC标准 426 含邮费
SMT-116 IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范 IPC标准 426 含邮费
SMT-117 IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards “E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范 IPC标准 602 含邮费
SMT-118 IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials E 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法 IPC标准 426 含邮费
SMT-119 IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards 印制板用纤维纸规范及性能确定方法 IPC标准 426 含邮费
SMT-120 IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1 IPC标准 866 含邮费
SMT-121 IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范 IPC标准 426 含邮费
SMT-122 IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范 IPC标准 426 含邮费
SMT-123 IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范 IPC标准 426 含邮费
SMT-124 IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 实施统计过程控制(SPC)的通用导则 IPC标准 690 含邮费
IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 统计分析控制 IPC标准 690 含邮费
IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards 未组装印制板电测试要求和指南 IPC标准 602 含邮费
IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 大批量显微剖切导则 IPC标准 690 含邮费
IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证 IPC标准 426 含邮费
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