世界最准确的温度传感器IC
Tsic是德国ZMD公司推出的单总线温度传感器IC。
与其它温度传感器IC相比，Tsic具有以下优点：
1、更高的精度，精度可高达±0.1°C，测量范围从-50到150°C，整个测量范围都保持较高的精度；
2、Tsic具有较高的性价比，IC已经过校准测试，用户不需校准，具备更长的稳定性；
3、Tsic采用单总线输出方式，接口简单，用户可根据自身要求灵活应用；
4、Tsic系列包括标准0-1V模拟输出电压和11bit数字信号输出方式，用户可根据自己的需求进行选择；
5、Tsic采用DSP技术，信号输出速率可以达到每0.1s输出一次；
6、Tsic工作电流非常低，功耗小，适用于移动设备；
7、宽电压操作（3.0-5.5V），可以工作于多种电源系统，使系统设计更加灵活；
8、多种封装方式，体积小，设计方便，可提供裸晶。
Tsic非常适用于自动化，汽车，工业，办公自动化以及低功耗移动设备。
Tsic系列产品包括Tsic101,Tsic106, Tsic201,Tsic206,Tsic301,Tsic306,Tsic506用户可根据自身需求进行选择。
TSic™ 101
特性
● 低价格，高精度温度传感器
● 模拟电压0到1伏输出
● 分辨率：0.1°C
● 精度：室温±0.5°C；40°C范围内±1.0°C
● 宽测量范围:-50°C到150°C
● 每0.1秒信号读出一次（可按需提供不同速率）
● 供电电压：3.0伏到5.5伏，高精度操作在4.5伏到5.5伏
● 封装：SOIC8,3脚 e-line封装，片上Flex, Wafer裸片
● 低静态电流最小化自身发热和功耗
● 基于高级混合信号CMOS技术的片上系统，集成了具备PTAT输出、DSP核、E2PROM性能的高精度温度传感器带隙基准源。
优点
● 具有100%向上兼容性的精度级可供选择；
● 无需校准；校准通过绝对测量精度；
● 易于集成，减少应用开发时间和成本；
● 快速数据测量——温度控制优化；
● 标准SMD, THT管脚封装，或具体应用组装；
● 裸片(COB, COF, CSP)小型化封装方案，或e-line封装——快速响应COF；
● 低功耗——移动和标准应用最理想；
● 实地重构/再校准可供选择（仅对大单客户）；
● 优越的长效稳定性
TSic™ 106
特性
● 低价格，高精度温度传感器
● 单线11位数字序列信号输出
● 通信距离大于10米
● 分辨率：0.1°C
● 精度：室温±0.5°C；40°C范围内±1.0°C
● 宽测量范围:-50°C到150°C
● 每0.1秒信号读出一次（可按需提供不同速率）
● 供电电压：3.0伏到5.5伏
● 封装：SOIC-8,3脚 e-line,片上Flex, Wafer裸片
● 低静态电流最小化自身发热和功耗（典型值45µA）
● 基于高级混合信号CMOS技术的片上系统，集成了具备PTAT输出、DSP核、E2PROM性能的高精度温度传感器带隙基准源。
优点
● 具有100%向上兼容性的精度级可供选择；
● 无需校准；校准通过绝对测量精度；
● 易于集成，减少应用开发时间和成本；
● 快速数据测量——温度控制优化；
● 标准SMD, THT管脚封装，或具体应用组装；
● 裸片(COB, COF, CSP)小型化封装方案，或e-line封装——快速响应COF；
● 低功耗——移动和标准应用最理想；
● 实地重构/再校准可供选择（仅对大单客户）；
● 优越的长效稳定性
TSic™ 201
特性
● 低价格，高精度温度传感器
● 模拟电压0到1伏输出
● 分辨率：0.1°C
● 精度：80°C范围内±0.5°C
● 宽测量范围:-50°C到150°C
● 每0.1秒信号读出一次（可按需提供不同速率）
● 供电电压：3.0伏到5.5伏，高精度操作在4.5伏到5.5伏
● 封装：SOIC-8,3脚 e-line，片上Flex, Wafer裸片
● 低静态电流最小化自身发热和功耗
● 基于高级混合信号CMOS技术的片上系统，集成了具备PTAT输出、DSP核、E2PROM性能的高精度温度传感器带隙基准源。
优点
● 具有100%向上兼容性的精度级可供选择；
● 无需校准；校准通过绝对测量精度；
● 易于集成，减少应用开发时间和成本；
● 快速数据测量——温度控制优化；
● 标准SMD, THT管脚封装，或具体应用组装；
● 裸片(COB, COF, CSP)小型化封装方案，或e-line封装——快速响应COF；
● 低功耗——移动和标准应用最理想；
● 实地重构/再校准可供选择（仅对大单客户）；
● 优越的长效稳定性
TSic™ 206
特性
● 低价格，高精度温度传感器
● 单线11位数字序列信号输出
● 通信距离大于10米
● 分辨率：0.1°C
● 精度：80°C范围内±0.5°C
● 宽测量范围:-50°C到150°C
● 每0.1秒信号读出一次（可按需提供不同速率）
● 供电电压：3.0伏到5.5伏
● 封装：SOIC-8，3脚 e-line,Flex芯片, Wafer裸片
● 低静态电流最小化自身发热和功耗(典型值45µA)
● 基于高级混合信号CMOS技术的片上系统，集成了具备PTAT输出、DSP核、E2PROM性能的高精度温度传感器带隙基准源。
优点
● 具有100%向上兼容性的精度级可供选择；
● 无需校准；校准通过绝对测量精度；
● 易于集成，减少应用开发时间和成本；
● 快速数据测量——温度控制优化；
● 标准SMD, THT管脚封装，或具体应用组装；
● 裸片(COB, COF, CSP)小型化封装方案，或e-line封装——快速响应COF；
● 低功耗——移动和标准应用最理想；
● 实地重构/再校准可供选择（仅对大单客户）；
● 优越的长效稳定性
TSic™ 301
特性
● 低价格，高精度温度传感器
● 模拟电压0到1伏输出
● 分辨率：0.1°C
● 精度：80°C范围内±0.3°C
● 宽测量范围：-50°C到150°C
● 每0.1秒信号读出一次（可按需提供不同速率）
● 供电电压：3.0伏到5.5伏，高精度操作在4.5伏到5.5伏
● 封装：SOIC-8,3脚 e-line，片上Flex
● 低静态电流最小化自身发热和功耗
● 基于高级混合信号CMOS技术的片上系统，集成了具备PTAT输出、DSP核、E2PROM性能的高精度温度传感器带隙基准源。
优点
● 具有100%向上兼容性的精度级可供选择；
● 无需校准；校准通过绝对测量精度；
● 易于集成，减少应用开发时间和成本；
● 快速数据测量——温度控制优化；
● 标准SMD, THT管脚封装，或具体应用组装；
● 裸片(COB, COF, CSP)小型化封装方案，或e-line封装——快速响应COF；
● 低功耗——移动和标准应用最理想；
● 实地重构/再校准可供选择（仅对大单客户）；
● 优越的长效稳定性
TSic™ 306
特性
● 低价格，高精度温度传感器
● 单线11位数字序列信号输出
● 通信距离大于10米
● 分辨率：0.1°C
● 精度：80°C范围内±0.3°C
● 宽测量范围:-50°C到150°C
● 每0.1秒信号读出一次（可按需提供不同速率）
● 供电电压：3.0伏到5.5伏
● 封装：SOIC-8,3脚 e-line，片上Flex
● 低静态电流最小化自身发热和功耗(典型值45µA)
● 基于高级混合信号CMOS技术的片上系统，集成了具备PTAT输出、DSP核、E2PROM性能的高精度温度传感器带隙基准源。
优点
● 具有100%向上兼容性的精度级可供选择；
● 无需校准；校准通过绝对测量精度；
● 易于集成，减少应用开发时间和成本；
● 快速数据测量——温度控制优化；
● 标准SMD, THT管脚封装，或具体应用组装；
● 裸片(COB, COF, CSP)小型化封装方案，或e-line封装——快速响应COF；
● 低功耗——移动和标准应用最理想；
● 实地重构/再校准可供选择（仅对大单客户）；
● 优越的长效稳定性
TSic™ 506F
特性
● 低价格，高精度温度传感器
● 单线11位数字序列信号输出
● 通信距离大于10米
● 分辨率：0.1°C
● 精度：40°C范围内±0.1°C
● 主要测量范围：-10°C到60°C
● 每0.1秒信号读出一次（可按需提供不同速率）
● 供电电压：3.0伏到5.5伏
● 封装：SOIC-8，3脚 e-line，片上Flex
● 低静态电流最小化自身发热和功耗(典型值45µA)
● 基于高级混合信号CMOS技术的片上系统，集成了具备PTAT输出、DSP核、E2PROM性能的高精度温度传感器带隙基准源。
优点
● 具有100%向上兼容性的精度级可供选择；
● 无需校准；校准通过绝对测量精度；
● 易于集成，减少应用开发时间和成本；
● 快速数据测量——温度控制优化；
● 标准SMD, THT管脚封装，或具体应用组装；
● 裸片(COB, COF, CSP)小型化封装方案，或e-line封装——快速回应COF；
● 低功耗——移动和标准应用最理想；
● 实地重构/再校准可供选择（仅对大单客户）；
● 优越的长效稳定性
中国区总代理：深圳华胄科技有限公司 www.huazhoucn.com
联系人：张云 电话： 0917 -3307901 手机：15319239830
|
