[内容摘要] 卓睿《Autodesk Simulation》应用技术大会4月7-8日在上海豪德万源大酒店千禧厅顺利召开。来自塑胶行业约120多名业内菁英代表参加了会议。
由上海卓睿信息科技有限公司举办的《Autodesk Simulation应用技术大会》，于2012年4月7-8日在上海豪德万源大酒店成功召开。来自上海交大、上汽、大众、富士康、苏威、圣万提共120多位领导、专家和工程技术人员及专业媒体参加了此次盛会。
卓睿科技市场部经理许刚先生向参会嘉宾作了公司介绍，Moldflow作为塑料成型CAE软件的领导者，已是注塑行业CAE的标准，各种CAE软件的应用越来越普及，而联合仿真将是未来的发展方向，Autodesk Simulation将为用户实现这一目标提供最完整的解决方案。卓睿科技作为Autodesk公司金牌经销商，致力于提升Moldflow用户的整体技术水平、促进注塑行业的技术创新、提升企业核心竞争力，以优秀的人才，引领行业的技术，为制造业的持续发展不断做出卓越贡献。
来自金发科技的资深材料专家宋洪祥博士、资深工程师刘志雄及上海金玺实验室的陈光强先生为大家详细分享了高分子材料解决方案，内容包括常见的通用和工程塑料特性、常见塑胶材料的成型特性和高分子材料的测试方法等诸多模块。金发科技带来的高分子材料成型缺陷及其解决方案，通过模流分析手段剖析注塑缺陷成因，分享超过20个涉及家电、工具、汽车和办公用品成型的实战案例，得到与会者强烈的共鸣，从而积累企业的Know Why和Know How知识库。
卓睿科技CAX实施总监曾祥宇先生为大家详细讲解了Moldflow强大的二次开发功能和开发方法，并分享了Moldflow二次开发部分成功案例，使大家亲自体验了编程的过程与成功的喜悦。曾祥宇先生作为目前国内Moldflow二次开发第一人，有着丰富的二次开发经验，先后为东风汽车、南京14所、合肥38所、一汽技术中心、富士康、上海晟碟、中华映管、台湾绿点等公司完成众多二次开发系统，大大提高了企业的实际工作效率。
Autodesk Simulation Mechanical与Autodesk Simulation Moldflow无缝仿真技术，为企业实现了从注塑成型到结构、流体、热分析的无缝仿真。作为Autodesk数字化样机解决方案的一部分，Mechanical多物理场分析、机械事件仿真和流体分析等先进的仿真分析功能，显著增强了欧特克数字化样机解决方案的仿真分析能力。欧特克（Autodesk）公司的Simulation专家农忠霖先生为大家介绍了Autodesk Simulation Mechanical软件，并亲自带着大家完成了完整的线性与非线性结构分析。卓睿科技的技术经理李礼先生为大家分享了Autodesk Simulation Moldflow与Autodesk Mechanical Simulation 联合仿真应用，Moldflow将注塑过程产生的残余应力、熔接线、材料热膨胀系数以及分子取向和纤维取向等结果导入到Autodesk Simulation Mechanical，获得初始应力和材料本构方程，使得结构分析的材料属性更趋向真实，从而提高对产品质量预测的精确度，减少其对物理样机的依赖，缩短产品上市周期。
最后，进行了免费的Moldflow工程师级全球认证考试，近40名工程师参加了此次考试，通过考试的人员会获得由欧特克全球认证中心直接颁发的Moldflow工程师级全球认证证书。
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