关于电子封装失效分析培训班的通知
☆联系方式：yoyo@yaogu.org 宋小姐 直线:(021)58550119 68396871 总机:(021)55287798-666 传真:(021)33920798 www.yaogu.org
☆（关于标准的真伪我们将严格接受您的检验，并承诺给您如有假货我们将承担法律责任！）
§培训时间：2008年5月24、25日
§培训地点：上海浦东张江
§培训费用：2500元/人/2天（同一公司同时报名四人可享受九五折优惠，五人以上可享受九折优惠）
§付款方式：培训前完成付款
★ 喜讯★
★ IPC&FA免费研讨会
§时间:2008.05月27日
§内容安排：
§下午1：15－3：00
§FA失效分析讲解
通过讲解让您更准确的教您如何从微观的角度来分析缺陷产品，找到根本原因（root cause）
§下午3：15－5：00
IPC五大标准讲解
让您更准确的选择、运用及理解标准，五大标准的区别等
（提供资料，茶水，点心）
☆ 课程排行☆
★08年05月27日为客户提供IPC&FA免费研讨会
J-STD-001（焊接的电气和电子组件要求）将于08年06月25-27日开班
IPC&FA (电子失效分析)将于08年07月
IPC-WHMA-620（电缆、线束装配的技术条件及验收要求）将于05月28-30日开班
IPC-A-610D（线路板组装的可接受性要求）将于08年06月16～18日开班
IPC-A-600G（印制板的验收要求）将于08年07月7－9日开班
IPC-7711/21A（无铅手工焊接返工返修要求）将于08年07月23～25日开班
§关于电子封装失效分析内容简介：
Category Course Title Content
类别 培训内容 课程内容
QFA1: • 电子封装简介
Brief introduction of electronic package
Failure Analysis on Electronic Packaging • 失效定义及分类
Definition and classification of failures
• 电子产品为何失效
Why do electronic products fail
• 失效分析的目标
The objectives of failure analysis
电子封装失效分析 • 失效分析的重要性
Understand the importance of failure analysis
• 失效分析的思想方法
Philosophical approach of failure analysis
0.5 day • 失效分析技术线路
0.5 天 Technique approach of failure analysis
• 失效分析流程
Failure analysis flow charts
• 元器件典型失效模式和机理
Typical failure modes and failure mechanisms of electronics components
QFA2: • 产品可靠性浴盆曲线
Reliability Tests and Qualification of Plastic Packaged Ics Product reliability and bathtub curve
• 筛选试验，可靠性试验，可靠性认证
Screening tests, reliability tests, qualification tests
• 常见可靠性试验、目的、诱导的典型失效模式及机理等
可靠性试验及封装认证 Common reliability tests, objectives, typical failure modes and mechanisms
• 典型集成电路塑料封装器件的封装认证标准简介
0.5 day Typical standards on package qualification of plastic packaged ICs
0.5 天 • 器件结构分析
Package construction analysis
QFA3: • 塑料封装器件中的水汽扩散、回流焊接过程中湿气蒸发引起 的分层、爆裂等失效现象
Moisture Sensitivity and Relevant Issues Moisture diffusion in plastic packages, moisture induced failure modes such as delamination, popcorn crack, etc.
• 器件湿气敏感性分级：JESD020C:非气密性表面封装固态电路的水汽/回流敏感性等级
Moisture sensitivity level: JESD020C: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
塑料封装器件的潮气敏感性及相关问题 • 如何判断与湿气敏感性相关的失效的根本原因：器件质量还是电子组装？
0.5 day How to judge the root cause when popcorn crack happens: device quality or SMT problem?
0.5 天 • 器件怀疑吸湿如何处理：实用指南
What to do, if your devices are susceptible of excessive moisture absorption: a practical guide
QFA4: •焊接界面形成
Solidification and interface intermetallics formation
Soldering & Solder Joint Failure Analysis •电子产品服役过程中焊料组织及界面金属间化合物的演化及其与焊点失效的关系
Evolution of solder micro-structure and interface intermetallics and effects on solder joint lifetime
焊接及焊点失效分析 • 影响焊点寿命的典型设计、工艺、材料等因素
0.5 day Typical design, material, process parameters affecting soldering joint lifetime
0.5 天 • 焊点失效分析流程
Typical flow chart for solder joint failure analysis
• 焊点失效典型模式及分析方法
Typical failure modes and analysis method
培训讲师：Kun博士
2001年毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所，材料物理博士。曾任职上海新代车辆技术有限公司电子封装和质量中心部项目经理和技术经理；现任职于德州仪器半导体技术（上海）有限公司失效分析实验室经理。在电子产品可靠性和失效分析领域具有丰富的经验，从事研究和技术服务5年以上，竭诚为您答疑。
§更多08年课程安排请点击http://www.yaogu.org/tupian.html
欢迎各界朋友报名参加，部分课程讲师持美国培训颁发证书，为了保证课堂质量，以上公开课程报名人数不得超过15人，请尽快索取报名表。
§上海耀谷管理咨询有限公司竭诚为您服务，我司是美国IPC认证会员公司，公司奉行“品质至上、持续改善、客户满意”的服务政策。
§我司常年开设IPC-A-600,IPC-7711/21,IPC-A-610D,IPC-A-600,IPC-A-620,CIS认证专业人员的培训课程，还有测量系统分析（MSA)，统计过程控制（SPC）及电子产品失效分析的相关课程。以及各类电子产品的检测与评价服务，我们跟国内很多优秀的实验室有合作关系,能够为客户提供金相分析,染色实验分析,甚至是整个电子产品的失效分析,帮助客户找出失效的根本原因。欢迎大家前来咨询，及索要相关标准价格。我们亦可根据企业培训的总体目标制定相应的培训计划为企业提供定制化厂内培训。
§我们相信质量是生命，客户是上帝，我们不断在努力地以优质的服务和合理的价格，为您提供电路板，生产制造等质量服务及跟踪的全方位服务，欢迎来电洽谈。
§目前我们的客户有Benq，Siemens，Henkel、Pulse、Emerson等，更多客户可参阅www.yaogu.org，开展至今我们的服务一直广受客户的好评，期待为您服务，选择我们将是您永远都不会后悔的抉择！
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