一、系统简介
该系统由X射线机、实时成像系统、计算机图像处理系统、检测平台、铅防护系统等五部分组成,是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测和图像处理技术一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。它主要是依靠X射线可以穿透物体,并可以储存影像的特性,进而对物体内部进行无损评价。
本系统采用微小焦点的X射线管以及高频高压技术,高分辨率图像增强器及CCD摄像机,本系统的技术、质量、性能都居于国内领先水平。
*2004年由于在成像应用技术方面取得的成就,被确定为国家X射线实时成像检测系统高技术产业化示范工程基地。
二、系统适用范围及主要技术参数
1.被检产品:电阻、电容、集成电路、印刷线路板等电子元器件。
2.X射线探伤机容量:80KV,300μA
3.最大穿透能力:20mm(Al)
4.4"实时成像系统
5.系统分辨率:50Lp/cm
二、系统构成
1.高频X射线机;
2.4"实时成像系统;
3.计算机图像处理系统;
4.检测平台
5.射线防护系统
|